从前端收集（DIRK-德克整体烟罩）到末端净化（SUPAR-速八油烟净化器）的厨房排烟整套解决方案在盛合晶微工厂的应用。

盛合晶微半导体，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。公司的12英寸高密度凸块（Bumping）加工、12英寸硅片级尺寸封装（WLCSP）和测试（Testing）达到世界一流水平，服务于国内外领先的芯片企业，成为硅片级先进封装测试企业标杆。公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区，在上海和美国硅谷设有分支机构。